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在迅达科技，高度专业化的设备及先进的制造工艺使我们可以可靠的生产具有以下特性的印制线路板或者印制线路板产品：
消费类电子产品
轻薄短小的印制线路板
复杂的互联结构（例如任意层间互联）
更小几何尺寸的图形（导线、过孔、焊盘等）
超薄的层压板材
刚性、挠性及刚挠结合结构
最新精细节距元器件匹配
基础设施电子产品
大而厚的印制线路板
高速信号/低介电损耗材料
多种材料混压结构
散热管理：金属芯/埋金属块应用
隐埋式主动及被动元器件
盲埋孔/焊盘中心孔结构（via in pad）/背钻工艺
高厚径比