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A
Activating 活化   使非导电材料易于接受化学沉积的处理方法。非首选的近义词：引种，催化和敏化。
Active Component 主动元件   在信号通过时增加其能量的元件。
Analog Circuit 类比电路   输出作为输入的连续功能而不断变化的电路，与数位电路形成对照。
Annular Ring 孔环   完全环绕孔的导电铜箔和电镀部分。
Aramid 芳醯胺   一种与矿物纤维形成对比的有机纤维材料，例如E-波纤。
Array 阵列拼板   与子拼板相同。
Artwork 照相底图   用来制作印制线路板的光绘菲林（或者用于控制光绘机的Gerber档），钻孔文件和文件。
Artwork Master 照相原版   比例准确,通常为1:1的图形，用于生成生产底版。
Aspect Ratio 厚径比   电路板厚度对于最小孔径的比例
Assembly 组装   在一块印制电路板上定位和焊接元件的工艺。
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B
B-Stage Material B阶材料   饱含树脂并且固化到中等阶断（B阶树脂）的材料片，预浸材料是首选的术语。
B-Stage Resin B阶树脂   在热固化反应后处在一个中等阶断的树脂。当受热会变柔软，与某些液体接触会膨胀，但是它不会全部融化或溶解。
Backplanes and Panels 背板和板   印制电路，板或积体电路封装能够插入或安装到其表面的互联板。
Back-Up Material 垫板   一种放置在堆叠板材底部用于在钻孔冲程终止面的材料。
Ball Grid Array (BGA)
球栅整列		   用焊料球栅连接到印制电路板的一个高密度互联封装。
Barrel 孔壁   通过电镀通孔形成的圆筒。
Base Laminate 基材板   能够在上面形成导电图形的基材板。基材可以是刚性的或者是挠性的。
Base Material 基材   能够在上面形成印制线路图形的绝缘材料。 "针床式" 技术: 一种测试印制电路板的方法，在一个测试制具上安装阵列式的接触针，使其能够测量板上的电镀通孔。
Bismaleimide Triazine (BT)
双马来醯亚胺-三嗪树脂（BT）		   一种材料类型
Blister 起泡   一种在任何层压基材层间，或基材和导电铜箔间的局部膨胀和分离的情况。这是分层的一种类型。
Blow Hole 气孔   由排气而产生的空洞。
Bond Strength 粘合强度   垂直于板表面来分离一块板上两个相邻层单位面积上的力。见剥离强度。
Blue Print 蓝图   见 制造图
Breakdown Voltage
击穿电压		   使一个绝缘体或介质击穿，或在空气或蒸汽中发生离子化和导电化时的电压。
Bridging Electrical
桥连导体		   在一块电路板上相互绝缘的导体间（例如相邻导线间）导电路径的形成。
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C
C-Stage C阶   一个固态的树脂聚合物的情况，具有高分子量，不会溶解和融化。
CAD 电脑辅助设计   见电脑辅助设计。
CAM 电脑辅助制造   见电脑辅助制造。
Card-edge Connector
板边缘连接器		   见手指。
Center-to-Center Spacing
中心对中心间距		   在印制电路板任何层间上相邻要素或走线中心之间的标称距离。
Chamfer 倒角   一个由机械加工形成以减少锋利边缘的角。
Characteristic Impedance
特性阻抗		   在一个信号传送波中，电压对电流的比率：比如，在这条线路上任意一点上的阻抗。特性阻抗用欧姆来表示。在印制电路中，这个值取决于导体的宽度和厚度，从导体到接地铜面的距离，和绝缘介质的介电常数。
Check Plots
检查菲林		   只用来检查印制电路板设计的菲林。它不会用于板的制造。
Circumferential Separation
环状断裂		   沿着镀通孔整个圆周方向上电镀层的断裂。
Chip-on-Board (COB)
板上晶片直装		   在印制电路板上直接粘合并导线键合的积体电路。
Clad or Cladding
覆箔		   一个相对比较薄的金属箔层或片粘合在一个基材芯上，以形成印制电路的基材。
Clearance Hole
隔离孔		   导电图形上的孔，这个孔大于印制电路板基材中与之同心的孔。
Coefficient or Expansion, Thermal
热膨胀系数（CTE）		   当单位温度改变时，材料尺寸的微量改变。
Component 元件   任何一个用来制造电子设备的基础部件，比如电容，电阻等。
Component Hole
元件孔		   用于将元器件端子（包括插针和导线）与印制板固定和/或实现电气连接的孔。
Component Side
元件面		   印制板上安装大多数元器件的那个面。
Computer Aided Design (CAD)
电脑辅助设计 		  一个工程师使用图像荧幕或绘图以建立并观看一个设计的系统。在印制电路板设计中，CAD档要提供给制造者。见电脑辅助制造。
Computer Aided Manufacturing (CAM)
电脑辅助制造 		  制造者使用CAD资料来控制印制电路板制造过程各个方面的一个系统。档类型包含Gerber档，钻孔档，测试网表和制造图纸。
Conductive Anodic Filamentation (CAF)
阳极导电丝 		  由于在两个相邻导体之间的介质材料中形成的一根导电丝而造成的电气短路。
Conductive Pattern
导电图形		   在基材上导体材料的设计形状。包含导体，连接盘和导通连接等。
Conductor Spacing
导体间距		   印制板的一层上两个相邻导体边缘的间距，（并非中心线到中心线）。
Conductor Base Width
导体底部宽度		   在基材平面上的导体宽度。见导体宽度。
Conductor-to-Hole Spacing
导体到孔的间距		   从一个导体边缘到一个支撑孔边缘或非支撑孔边缘的之间的间距。
Conductor Width
导体宽度		   随机选取印制电路板上导线任意点从其上方观察到的宽度。
Connector 连接器   一个能够容易地从其匹配部分插入或分离插头或插座
Contaminant 污染物   出现在印制线路元件上的一个杂质或异物，能够以电解，化学或电化学方式侵蚀系统。
Coordinate Tolerancing
座标公差		   一种直接在线性和角度尺寸标注的公差来注明孔位公差的方法，通常呈现一个允许偏差的矩形区域。同样见：位置限制公差和准确位置公差。
Copper Foil 铜箔   一个阴极特性电解铜，用于印制电路的导体。它是根据一定数量的重量来制造的（厚度）：传统的重量是每平方英寸1和2盎司（0.0014" 和0.0028" 厚）。
Core Material
内层芯板		   一个完全固化的内层部分，在其一面或两面有电路，形成多层电路。
Cosmetic Defect
外观缺陷		   一个不会影响电路板功能的缺陷，比如其常规颜色的一点轻微改变。
Coupon 测试条   一个提供品质一致性测试电路区域的图形。见测试条。
Crazing 微裂纹   一种在基材表面上或下形成为相连接的白色斑点或 "十字纹" 的情况，反映出在玻纤织物和连接编制在交叉部分的分离。
Current-Carrying Capacity
载流能力		   在规定条件下，一个导体能够连续地承载、而不会造成产品的电气和机械性能明显降低的最大电流。
CAT Testing Conductor Analysis Technology
CAT测试，导体分析技术		   导体分析技术是一种通过IPC建立的资料库， 比较一个公司的能力相对于其他公司的标杆方法。按照某几个技术等级（例如层数，盲、埋孔）来评估线宽/间距，孔壁品质，阻抗及对准度等能力项目。通过对为捕捉某类市场而发展的技术生产的产品进行外部评估，从而得到结果。
CTE Coefficient of Thermal Expansion
热膨胀系数		   一种当材料受热后膨胀的趋向性度量。它是显示材料受热变化数量的热机械性能特征。CTE通常在x-y（板面方向）和z（板外部，比如通孔方向）尺寸上用ppm/摄氏度来表示。材料将会在低于它的Tg值时，在一个比率下变化，而在它通过Tg之后，按照一个较大的比率变化。
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D
Datum Reference 参考原点   为生产或/及检验时定位图形或层而预先定义的点，线或平面。
Deburring 去除毛刺   在板子钻孔后清除毛刺的制程。去毛刺制程分为两个类别：在去除较严重毛刺时，形成干净平齐的边缘；为了避免电镀时的堆积而减少孔的边缘。
Defect 缺陷   任何有别于通常产品或元件可接受特性的偏差。同样见：主要缺陷和次要缺陷。
Delamination 分层   在任何基材层间或基材和导电铜箔之间，或两者同时存在的分离。
Dewetting 不浸润   熔融焊料涂覆在金属表面上然后回缩的一种情况，这会形成一个由焊料薄层覆盖的区域分隔开的不规则形状的焊料堆，同时基底金属没有暴露出来。
Dicyandiamide (DICY) 双氰胺   在FR-4种的一种常用交联添加剂。
Dielectric 介质   占据在两个导体之间区域的一种绝缘媒介。
Dielectric Constant Dk
介电常数 Dk		   一种电介质的特性，用来确定电位梯度上，单元体积存储的静电能量（电容量），同样被称作为电容率。它实际上是一个相对的术语，通过电容来反映一个信号在空气及一种物质中速度的比率。
Dielectric Strength 介质强度   一个绝缘材料在击穿之前能够承受的电压，通常称作电压梯度（例如伏特每密尔）。
Digital Circuit 数位电路   一个输出非连续的（通常为“通”或“断”）并且能够做逻辑判定的电路，与类比电路相对。
Digitizing 数位化   任何将平面的要素位置减少成用X-Y座标的数字表示的方法。
Dimensional Stablity
尺寸稳定性		   一种测量由于各种要素，比如温度，湿度，化学处理方法，寿命或压力导致尺寸变化的方法，通常用单位/单位来表示。
Dimensioned Hole
尺寸孔		   一个在印制电路板上，由座标值确定位置的孔，它不必与规定的网格重合。
Dissipation Factor Df
损耗因数		   绝缘材料损耗角的正切值。同样称之为损耗正切或近似功率因数。这个因数通常用来表示绝缘物或介质吸收部分交流信号能量的倾向，或者从另外一个角度，信号在层压基材上功率的损失。
Dual In-Line Package (DIP)
双列直插封装		   一种积体电路的外形类型。
Drill, Circuit Board
线路板钻刀		   坚固的碳化钢切割工具，有四个刻面和2条凹槽，专门为极端磨损的玻璃树脂材料钻孔时的快速排屑设计。
Drill Wander 钻孔偏移   与目标孔位元的准确度和精度差异的总和。
Dry-Film Resists
抗化干膜		   用于为了制造印制电路板和化学制程配件而特别设计成压合感光片形态的表面保护材料。它们可以抵抗各种电镀和蚀刻工艺。
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E
Edge-Board Connector
板边连接器		   为了在板边接触盘和外部线路之间实现可插拔且可靠的互联而专门设计的一种连接器。
Edge Dip Solder Ability Test
边缘浸锡能力测试		   通过使用特别准备的样本，涂敷低活性松香助焊剂，然后按照事先确定的浸入速率将其浸入到一个熔融的焊料槽中，并停留预先确定的时间，然后按照预先确定的速率取出的测试方法。
Edge Spacing
边缘间距		   从印制电路板边缘到焊盘，元件或到两者的距离。
Electroless Deposition 无电沉积   在某些催化表面上由金属离子的催化还原而形成的导电材料沉积。
Electroless Plating 无电电镀   在某些催化表面上受控的金属离子催化还原。
Electroplating 电镀   在一个导电物体上金属镀层的电沉积。需要电镀的物体放置在电解液中，并且与一个直流电源的端子相连。需要沉积到其上的金属同样浸入电解液并与另外一个端子相连。在电极之间的电流使得金属离子转换为金属。
Emulsion Side 感光面   感光菲林或者感光玻璃上产生照片图像的那一面。
Entry Material
覆盖材料		   钻孔时放置在堆叠的层压板上的材料。
Etchback 凹蚀   为了暴露额外的内层导体面积，通过化学工艺在孔的侧壁上可控的去除基材所有成分的方法。
Etch Factor 蚀刻因数   导体深度（导体厚度）与侧蚀量之比。
Etching 蚀刻   通过化学，或化学电解方法去除（粘结到基材上）不需要的金属物质的工艺。

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F
制造（Fab）   制造的缩写。在印制电路板业界也作为一个术语在使用。（如 "光板制造"）。
Fabrication 制造   1. 印制线路板的制造。
2. 专指将板从拼板上分开的印制电路板制造工艺。
Fabrication Drawing
制造图纸		   为印制电路板制造者提供关于板设计的相关资讯的图纸。通常包含尺寸,公差以及使用材料及方法的资讯。又称之为蓝图。
Finger 金手指   一种作为板边连接器的电镀金端子图形。
Fixture 夹具   一种能够通过弹性接触探针测试模式，测试印制电路板的装置。它包含了一个可伸缩的测试头或一个可互换测试头的接触介面，并且包含了可固定被测试产品的装置。
Flexural Strength 挠曲强度   一个材料弯曲时表现出来的强度。它可以用在一个弯曲测试中样本最外层的玻纤的失效瞬间的拉伸强度来表示。
Flux 助焊剂   用来提升或帮助熔接的物质，比如一种用于清除焊接或熔接表面氧化的材料。
Foil 金属箔   一层薄的金属，通常是铜或铝，用于印制电路导体。越薄的金属箔，需要越少的蚀刻时间。同样，薄的金属箔允许更细的图形和间距。见：铜箔。
Fused Coating 热熔涂敷层   一个金属涂敷层（通常是锡或焊料合金），经熔化并固化后与基材形成一个冶金结合。
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G
Glass Transition Temperature
玻璃化温度		   一个使非晶态化合物从硬而较脆的状态转化为软粘或弹性状态的温度。当这个转变出现时，很多物理特性会发生重大改变。这些改变包括：硬度，脆性，热膨胀系数和热容量。
Grid 网格   两组等距离平行直线正交而成的网路，用于定位电路板上的点。 接地层: 一个作为电路回馈，遮罩或散热层的公共基准导体层。
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H
Haloing 晕圈   由于机械加工引起的基材表面上或表面下的破裂或分层，通常表现为在孔周围或其他机械加工部位的四周，或两者皆有，呈现泛白区域。
Hole Breakout 孔破出   焊盘没有完全包围的孔的一种情况。
Hole Density 孔密度   一块印制电路板单位面积上孔的数量。
Hole Pull Strength
孔拉出强度		   一种单位为磅的力，按照孔轴方向加上负载或施加拉力直到一个电镀通孔或其表面焊盘破裂。通常，用一根焊接在孔中的线施加拉力，并且的拉力系数单位是英寸/每分钟。
Hole Void 孔空洞   电镀通孔金属沉积层内暴露基材的空洞。
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I
Insulation Resistance
绝缘阻抗		   （在规定条件下，）任何一对各种组合的接触件或导体之间测得的绝缘材料的电阻。
Internal Layer 内层   完全包含在多层印制板内部的导电图形。
Interstitial Via Hole 余隙孔   一个电镀通孔连接到一个多层电路两个或更多导体层，但没有完全延伸穿透所有组成板的基材层。
IPC (Institute for Interconnection and Packaging Electronic Circuits)
IPC（内部互联和封装电子电路学会）		   建立并发布标准以及其他对于印制电路设计人员，使用者，供应商和制造者有价值资讯的一个领导地位的印制线路工业协会。
IR 红外加热   类似于焊接回流操作的红外加热。
IST Testing Interconnect Stress Testing
互联应力测试		   IST测试和量化互联和PTH可靠性和失效机理。它类似于其他加热/冷却回圈测试方法，除了这个测试可以使测试者了解样本测试失效的时间以及其失效的类型。这使得量化并建立一个工艺和/或产品基准成为可能。
这个测试通过电加热的方式使导电孔和元件孔组成的网路在3分钟内加热到150℃然后在2分钟内降到室温。每次回圈都会监控网路的电阻，回圈会直到电阻变化超过10%时停止。然后，鉴定出的失效的部分会被切片分析，并且电阻对回圈次数的图形可以用来甄别失效模式及出现点数。
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J
Jumper Wire 跳线   在预期的导体图形形成之后，在印制线路板上用导线连接两个点而形成电子连接。
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K
Keying Slot 键槽   在印制电路板上有极性的插槽，因而可以使插针保持正确的方向插入与其匹配的插槽中，而防止颠倒方向或者插入其他插槽内。
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L
Laminate 层压板   将两层或多层金属粘合在一起的产品。
Laminate Void 层压板空洞   在常规应该包含层压板材料的位置而缺乏层压材料的情况。
Laminating Presses 层压板压合机   同时施加压力和热到层压板和半固化片来制造多层板的设备。
Lamination 层压   制作一片层压板的流程，当然，也包含层压板内的所有层次。
Land 连接盘   用于元件的连接和附连的导体，通常但不绝对是导体图形的一部分。
Landless Hole 无连接盘孔   一个没有焊盘的镀通孔。
Laser Photoplotter
镭射绘图机		   一个曝光卤化银感光材料或者重氮感光材料的设备，感光后的胶片随后作为生产中生成电路图像的原始图形。也称之为镭射胶片生成器或LPG。
Layback 刃角磨损   钻头切削边上的几何缺陷。
Layer-to-Layer Spacing
层间间距		   多层印制电路板中，在相邻导电电路层间介质材料的厚度。
Lay-Up 叠层   在层压制程的准备中，一个多层板材料（层压板和半固化片）对准和堆叠的技术。
Legend 字元   在印制板上字母或符号组成的字元；比如：产品编号，元件位置和图形。
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M
Major Defect 主要缺陷   一个能够造成失效或严重降低这个元件预期使用能力的缺陷。
Mask 掩膜   一个施加到印制电路板上的材料，使其能够选择性地进行蚀刻，电镀或焊接。
Maximum, Plated-Through Hole Size
最大镀通孔尺寸		   电镀前指定孔径加上制造公差再减去2倍最小镀层厚度的孔尺寸。
Mealing 起斑   一种在覆型涂敷或基材表面的情况，以离散的斑点或斑块呈现，表示在涂敷于基材表面的覆型材料和基材表面之间存在分离，通常是热引起的应力造成的。
Measling 白斑   基材中出现的一种状况，表现为在基材表面下分散的白色斑点“交叉”，反映出在玻纤在编织交叉处的一个纤维分离。
Microsectioning 显微切片   对需要检查的材料进行微观检查样本准备的过程，通常通过切割出一个剖面，随后是灌封，研磨抛光，微蚀和着色等。
Mil 密尔   千分之一英寸。
Minimum Annular Ring
最小孔环		   在孔环和焊盘外圆周之间最狭窄的点位元的最小金属宽度。多层板内层从钻孔孔壁起，多层板外层和双面板从镀层边沿起测量。
Minimum Electrical Spacing
最小电气间隙		   在给定的电压和海拔高度下，相邻导体之间允许的最小间距，以预防介质击穿，放电或者这两者同时发生。
Minimum Plated-Through Hole Size
最小电镀通孔尺寸		   电镀前指定孔径减去制造公差再减去2倍最小镀层厚度的孔尺寸。
Minor Defect 次要缺陷   一个不会降低部件预期用途使用能力的缺陷。它可能会与建立的标准有所偏移，但是对于部件正常使用或操作没有重大影响。
Mixed Assembly 混合装配   在同一块板上同时包含通孔元件和表面贴装元件的印制线路元件。
Mis-Registration 偏位   在制造过程中前后工序制造出来的图形之间尺寸一致性的缺乏的情况。
Multilayer Printed Circuit Boards
多层印制电路板		   由绝缘材料分隔并粘合在一起的三层或更多层导体电路板，并按要求将内部和外部与每层线路相互连接的印制电路板。
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N
Nail Heading 钉头   在多层板的内部导体层由于钻孔造成的铜箔向外展开的情况。
Negative 负片   要制作的导体图形位置为透明、导体之外的其他区域为不透明的照相原版或生产底板。
Nonfunctional Land
非功能连接盘		   一个在内部或外部的焊盘，没有在其所在层面与其他导体图形连接。
 
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O
Outgassing 排气   当印制板暴露于热或低气压，或两者兼有的环境下时， 排出气体的现象。
Overhang 镀层凸沿   由于镀层堆积或蚀刻的侧蚀作用而导致印制电路导体宽度增加的情况。
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P
Pad 焊盘   在印制电路上用于安装和附连元件的部分导体图形。见：连接盘
Pads Only 仅焊盘设计   板的所有的电路走线都在内层而外层只有元件端子区域的一个多层板结构。这样会增加两层，但可以不使用随后的阻焊层，并且通常内层可以更容易地达到更高的良率。
Panel 板   包含了一个或多个电路图形的基材，相继通过了全部的生产制程工序，并制取出印制电路板。见背板和板。
Panel Plating 板面电镀   板整个表面的电镀（包含孔）。
Pattern 图形   在板或印制板上导体或非导体材料的电路。同样也指相关工具，图纸和原版图纸上的电路。
Pattern Platting 图形电镀   导电图形的选择性电镀。
Peel Strength 剥离强度   从基材上剥离导体或铜箔单位宽度上的力。
PHOTOMASTER 照相原版   一个根据照相原版精确刻度的复制版本，在照相制作回圈中帮助照相工艺步骤。
Photoplotter 光绘机   一个带有可编程的，照片图像投射元件的高精度（+0.001" 或更高）的平板绘图机。它大多数直接用于为尺寸稳定，高对比度照相底片的印制电路原版制作实际尺寸的控制图形。
Pinhole 针孔   穿越一层或图形的小孔缺陷。
Pit 麻点   在导体层面一个凹陷的点，但是没有完全穿透这个层。
Plated-Through Hole 电镀通孔   一个在其内壁有金属（通常为铜）沉积的孔，以提供印制电路板上各个层面上导体图形的电气连接。
Plating, Electroless 化学沉铜   使用化学还原剂产生金属沉积的方法。然后催化表面的情况下，就从能够使电镀的金属达到任何的厚度。
Plating, Electrolytic 电解电镀   一种使用阴极，阳极，电解液，用来电镀的金属盐的溶液和一个直流电源来进行金属沉积方法。见：电镀
Plating Resists 抗镀剂   涂覆在导体区域防止被覆盖区域被电镀的材料，抗镀剂可以是印刷上去的材料，也可以是感光干膜。
Plating Void 镀层空洞   一个指定的镀层区域镀层金属的缺失。
Plotting 绘图   采用机械方法将X-Y位置资讯转换为可视图形（例如照相底图）的动作。
Polymide Resins
聚醯亚胺树脂		   高温热塑型树脂，与玻纤结合用以制造需要高温性能的多层板印制电路层压板，和其他电路应用。
Positional Limitation Tolerancing
位置限制公差		   定义一个从相应位置（理论上的精确位置）所允许的轴线或者中心平面的偏差。
Positive 正片   所制作的导体图形为不透明、导体材料之外的其他区域为透明的照相原版或生产底板。
Prepreg 半固化片   浸有比如环氧树脂或聚醯亚胺类合成树脂并且固化到B阶的片状材料。
Preproduction Test Board
试制测试板		   一块在成品板生产前的测试板（详见IPC-ML-950），目的是为了确定承包商满足多层板生产的能力。
Press-Fit Contact 压接接触   能够压接到绝缘体，印制板（含或不含电镀通孔）或者金属板上孔内的电子接触方式。
Press Platen 层压热盘   一个层压压接的加热平整台面，用来传输热和压力到层压治具及堆叠层。
Printed Wiring Layout
印制线路布线图		   一个包含了印制线路基板，电子和机械元件物理尺寸和位置以及连接这些电子元件的导体线路等详尽资讯的简图，用以生产文件和照相底图的准备。
Production Master 生产底片   一个1:1比例的图形，用来生产一片或多片在原稿图形上精确定义的印制板（硬板或挠性板）。见以下：
（A） 单个图形生产底片：一个用来生产单个印制电路板的生产底片
（B） 多个图形生产底片：用来同时生产两个或更多层印制电路板的生产底片。
PTH (Plated-Through Hole)
PTH(电镀通孔) 		  指使用电镀通孔作为其基本的技术。
PPO Polyphenylene Oxide
聚对苯氧化物		   材料类型
PPE Polyphenylene Ether
聚苯醚		   材料类型
PTFE Teflon
聚四氟乙烯 特氟隆		   材料类型
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R
Reflowing 回流   一个电沉积的熔融然后固化。表面具有热浸的外观和物理特征。
Register Mark 对准标记   用来建立一个或多个印制线路图形想多位置的标记，部分此类标记用来标示板另一面上的期望位置。
Registration 对准   图形位置的一致性，大部分情况指图形与其期望位置或者与板内其他导体层次之间的一致性。
Resin Smear 树脂钻污   通常由于钻孔而从基材转移到导体表面或边缘的树脂，有时称之为：环氧钻污。
Resin Starved Area
缺树脂区域		   印制电路板上树脂含量不足而未能完全润湿增强材料的区域。表现为无光泽，干裂斑点或露纤维。
Resist 抵抗物质   用来遮掩或保护一个图形上的选定区域的涂覆材料，以保护该区域不受蚀刻剂、焊接和电镀的影响。见：抗蚀干膜，抗镀膜和阻焊膜。
Reverse Image 反转图形   印制电路板上用来使导电区域暴露出来进行后续电镀的抗镀膜图形。
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S
Screen Printing 丝网印刷   通过向橡胶刮刀施加压力将适宜的介质材料通过印刷网框，将图形转移到表面的工艺。也称之为：丝印。
溶剂萃取导电率的缩写（SEC）   溶剂萃取导电率
Shadowing 阴影   发生在介质材料负凹蚀过程中的一种状况，即在其他位置负凹蚀已经可以接受的情况下，紧靠金属箔的介质材料没有被完全除去的情况。
Silk Screening 丝印   见丝网印刷。
SIR 表面绝缘电阻   表面绝缘电阻
SMC (Surface Mounted Component)
表面贴装元件		   端子被设计为平贴在印制线路板上的元件。
Solder Leveling 焊料整平   将印制电路板浸入到热的液体中，或暴露在液态波峰中以达到熔化的工艺。
Solder Mask Coating
阻焊膜覆盖		   阻焊膜的非首选术语。
Solder Resists 阻焊膜   在一个电路图形上不希望有焊料部分遮掩及绝缘的涂敷膜。
Solder Ability Testing
可焊性测试		   确定金属焊料润湿能力评估方法。这样的评估包括：边缘浸焊可焊性评估；弧角测量测试和锡珠测试法。
Spindle Runout 主轴跳动   钻机转轴旋转360度所产生的跳动偏差。
Starvation, Resin
树脂不足		   在层压后基材内出现的树脂不足，通常呈现显布纹，无光泽或干裂斑点。
Storage Life 存储寿命   一个液态树脂或粘合剂能够被存储并依然适合使用的时间。也称之为：保存期限。
Step-and Repeat 分步重复   逐次曝光单个图像以制成一个多图像的生产底版。
Substrate 基板   在其表面涂布粘合剂来进行粘结或者涂敷的一种材料。
Surface Leakage 表面漏电   从一个绝缘体表面界限产生的电流通路，与绝缘体体积界限上产生的电流通路做区别。
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T
Tg Glass transition temperature
Tg， 玻璃化温度		   一个使层压板机械特性发生重大改变的温度。这不是使玻璃熔化的温度。当玻璃化（Tg）温度达到时，树脂从其 "玻璃" 一样的状态开始变化并导致层压板特性的改变。
Terminal Area 端子区域   导体图形的一个部分，通常但并不一定用于元件的连接和/或附连。同样被称为：焊盘。
Test Coupon 测试条   印制电路板的一部分或者板内包含印制线路的小条，用来确定此板的可接受性。
Tetra Functional 四官能   描述了一种四相交叉连接而不是双向的层压板环氧系统，可以达到一个更高的玻璃化温度，或Tg：玻璃化温度，层压板机械性能显著改变的温度。
Thief 分流   为了避免耐受过高的电流密度，用来分担部分电流而在自身工作部分添加的附加阴极。
Thin Foil 薄箔   一个少于0.0007英寸（1/2盎司）厚的金属箔片。
Thermoplastic 热塑性塑胶   一种在基板中的依靠溶化并形成一个机械粘合的粘合介质。当温度达到它的溶点，它将会重新溶化，但是它能够提供最好的电气性能。
Thermoset 热固性塑胶   一种化学粘合的粘合介质，它一旦粘合就无法逆转。比如：FR4, Getek，SpeedboardC材料
Through Connection
贯穿连接		   一个绝缘基材上两个相对的面上的导电图形的电气连接，比如镀通孔或通孔弯线连接的跳线。
Through-Hole Technology
通孔技术		   元件安装在贯穿板子的孔内的传统印制线路制造。
Tooling Holes 工具孔   印制电路板或拼板上的一类孔的术语，此类孔在制造过程中起到定位和夹持的作用。
True Position 准确位置   由基本尺寸建立的图形或孔的理论准确位置。
True Position Tolerancing
准确位置公差		   一个孔位公差的表示方法。根据尺寸或方格座标来定义的从“准确位置”中心允许偏移的半径或者直径，见：座标公差和位置限制公差。
Twist 扭曲   一个矩形薄片的变形，表现为板的一角不在其他另外三个角所在的平面内。
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U
UV (Ultraviolet) Curing
紫外光固化		   使用紫外光作为能量源，来聚合，硬化或交叉结合低分子量的潮湿涂层或油墨等树脂材料的方法。
Ultrasonic Cleaning Equipment
超声波清洗设备		   包含了超声波发生器和清洁液缸的设备，使用一个转换器将电子能量转换为机械能量，用于浸入试清洗。市场上已经有这种自动的和传送带驱动的清洁系统。
Undercut 侧蚀   抗蚀剂下边缘处由于蚀刻而去除了金属，导致在金属箔剖面积的减少。
Underwriters' Laboratory Symbol (UL)
美国保险商实验室(UL)标示 		  一种授权放置在UL实验室认可的/可接受的产品上的标示
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V
Vapor Phase 汽相   使用蒸汽溶剂作为热源来使焊料达到熔点，进行元件对板焊接的焊接回流工艺。
Via Hole 过电孔   一个用来作为通过连接但是不会在其内插入元件引脚或其他加强材料的电镀通孔。
Void 空洞   在一个局部区域的物质缺失。
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W
Warp 弯曲   弓曲的非首选术语。
Weave Exposure 露织物   连续的玻纤布纤维未被树脂完全覆盖的一种基材表面状况。
Weave Texture 显布纹   连续的玻纤布纤维虽被树脂完全覆盖，但在表面仍显露出来织物编织图案的一种基材表面状况。
Wetting 浸润   焊料相对一致，平滑，完整并且附着在基材上的情况。
Whisker 晶须   在印制电路板上生长出细长、针状的金属丝。
Wicking 芯吸   铜离子盐迁移进绝缘材料的玻纤中的现象。
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