集成电路封装载板作为连接集成电路芯片和印制线路板的媒介，由一个相互导通的线路和孔所组成的网路形成。 集成电路封装载板具有线路承载及保护，散热，信号及功率分布等诸多关键功能。

集成电路封装载板是印制线路板制造中小型化程度最高的代表，而且与半导体制造工业有很多相似之处。 迅达科技生产很多用引线键合、倒装芯片等方法与集成电路芯片相连接的封装载板。 迅达科技生产的先进技术集成电路封装载板包括：

芯片级封装（CSP） 倒装芯片-芯片级封装（FC-CSP） 芯片贴板（BOC） 堆叠式封装（PoP，Package on Package） 封装内封装（PiP，Package in Package） 系统级封装（SiP，System in Package） 射频模组
先进制造能力: 最小线宽/线距: 20/20 微米 最小镭射孔径/孔盘: 75/150 微米 凸块：最小180 微米 凸块节距 凸块材料: SAC305 结构: 任意层间互联，无芯基板,凹陷结构 众多材料及表面处理选择