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传统印刷线路板
传统印刷线路板可以有任意层数,其依靠传统的钻孔和电镀技术。
高达60层的多层印刷线路板
基材选择范围广泛,包括高温、低损耗和无铅层压板
复合(多种介质混合)介质结构
大至 30"×55" 的拼板尺寸
植入式压铜块,或金属芯或背面附有金属层的多层板
大至0.450"的拼板厚度
射频和微波电路
厚铜 (10oz外层铜厚/5oz内层铜厚)
分散的埋入式分立电阻&电容