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传统印刷线路板

传统印刷线路板可以有任意层数,其依靠传统的钻孔和电镀技术。

  • 高达60层的多层印刷线路板
  • 基材选择范围广泛,包括高温、低损耗和无铅层压板
  • 复合(多种介质混合)介质结构
  • 大至 30"×55" 的拼板尺寸
  • 植入式压铜块,或金属芯或背面附有金属层的多层板
  • 大至0.450"的拼板厚度
  • 射频和微波电路
  • 厚铜 (10oz外层铜厚/5oz内层铜厚)
  • 分散的埋入式分立电阻&电容
 
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